电磁银浆屏蔽膜 KNQ-PC-CF-3
产品结构介绍
离型保护膜 | 厚度：50±1um |
绝缘层 | 厚度：6±1um |
金属屏蔽层 | 厚度：0.1±0.05um |
热熔导电胶 | 厚度：13±2um |
压合前： 20±2um
压合后： 15±2um
注：热熔胶层厚度可调整
电磁银浆屏蔽膜特性：
1.具有从低频到高的优异屏蔽特性＞60dB
2.可获得稳定的电气连接
3.与FPC贴合后，经回流焊剥离强度会增高，接地电阻稳定 。
4. 可适应无铅回流焊，并具有良好的填充
5. 可满足无卤和 RoHS 的环保要求
6. 较低的吸水率
7. 经过双85试验，满足＞500h 的信赖性测试
8. 更好的耐化学性
产品屏蔽效能：
注： PC-CF-3电磁银浆屏蔽效能≥60dB
产品电阻测试
产品性能检测
